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CMI 700是多功能測厚儀
主要應用于大型PBC板廠
功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP-1或SRP-2探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚
度測量范圍在7.6---140um(0.3-5.5mil)
2)配置SRP-3及SRP-3標準片測量PCB極厚面銅,
測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片
測量范圍:孔徑0.85--3.0mm
精確測量銅厚范圍:12.5-62.5um
2)PCB微孔測量配置ERP探頭及標準片
測量孔徑在025-085mm
測量孔內銅厚在025-085mm(250-850um)
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um
此機廣泛應用于大型PCB板廠是多功能機